半导体靶材有哪些，半导体靶材上市公司

半导体靶材主要类型包括铜、钽、铝、钛、钴、钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金溅射靶材。简单地说，靶材材料是高速带电粒子轰击的目标材料。通过更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶材等），可以获得不同的薄膜体系（如超硬、耐磨等）。研磨、防腐合金膜等）。

半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度和内部微观结构制定了极其严格的标准。如果溅射靶材的杂质含量过高，形成的薄膜将无法满足使用所需的电性能，并且在溅射过程中，很容易在晶圆上形成颗粒，导致短路或损坏电路，这将严重影响薄膜的性能。从竞争来看，由于溅射镀膜工艺起源于国外，因此对溅射靶材产品的性能要求较高。长期以来，全球溅射靶材的研发和生产主要集中在美国、日本等少数企业手中。行业集中度相当高。

1、半导体靶材 价格

其中，高纯溅射靶材主要应用于对材料纯度和稳定性要求较高的领域，如集成电路、平板显示器、太阳能电池、磁记录介质、智能玻璃等行业。目前，全球市场有色金属供应总体较为充足，但溅射镀膜材料中的部分产品对金属材料的纯度要求较高。高纯金属已成为靶材制造的核心原材料。

2、半导体靶材深度分析

目前，我国龙头标的企业江峰电子、龙华节能、友研新材、阿创创已进入国内外主流半导体、平板显示、光伏、光器件企业的供应链体系，并已建立一些公司的本地生产线。实现中、大批量供货。从国内自给率来看，显示面板靶材自给率为49.05%，记录介质靶材自给率为25.28%，半导体靶材自给率为29.31%。靶材的产业链大致可分为四个部分，即金属提纯、靶材制造、溅射镀膜、终端应用。

3、半导体靶材工艺流程

霍尼韦尔、日本矿业金属、东曹、普莱克斯等主导全球目标行业的日美龙头企业，都是综合性的化学、材料和制造集团。其中，目标业务是集团非常细分的业务。在第一行中，没有单一业务的目标制造商。根据靶材和用途的不同，制备工艺主要包括熔炼铸造法和粉末烧结法两种技术路径。国内标的行业龙头企业包括A股上市公司江丰电子、油盐新材料旗下油盐一金、福建阿斯创，以及龙华节能旗下四峰电子、精联光电等已初具规模的企业。

4、半导体靶材有发展前途吗

面板靶材方面，龙华节能子公司四丰电子成功获得全国首条10.5代面板生产线（京东方B9线）首批高纯钼靶材订单。其子公司晶联科技目前已通过信利半导体的TFT2。随着5代线和京东方6代线的测试认证，成为国内TFT领域首家获得客户认可的ITO靶材供应商，实现进口替代。

芯片生产的导电层有铝线和铜线工艺两种。一般来说，110nm晶圆技术节点以上采用铝线，通常采用钛材料作为阻挡膜材料；铜线用于110nm晶圆技术节点以下，通常使用钽材料作为铜线的阻挡层。

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